PCB盲孔与埋孔，名字首先说明连接到了哪些层

PCB资料里的孔有时被统称为过孔，但Blind Via与Buried Via并不是可以互换的名称。Eurocircuits的一篇公开说明，直接用连接层的范围区分两者：盲孔涉及外层与内层，埋孔的连接则留在内层。这个区别比“孔看起来深不深”更具体。

按该文定义，盲孔连接一个外层与一个或多个内层，但不贯穿整块板。这里要同时保留两部分信息：它与外层相连，也没有一路穿过整板。只摘取“不贯穿”，仍不足以完整解释这个名称，因为埋孔同样不能靠完整贯穿板面来理解。

埋孔连接两个或多个内层，并不延伸到外层。与盲孔相比，关键变化不是把某个孔径数字改小，而是连接对象里没有外层。因此，两种孔即使在资料中都写着内层连接，也还需继续问有没有连接到外层，才能把名称对应准确。

把定义整理成一句话时，可以依次写清“外层是否参与”“连接哪些内层”“是否贯穿整板”。这是一种阅读顺序，而不是新增设计要求。它能帮助检查摘要有没有漏掉决定词义的部分：盲孔不能被压缩成任意不通的孔，埋孔也不只是一个外观上暂时看不到的孔。

例如，一份结构说明写“连接若干内层且不延伸到外层”，这与原文埋孔的定义相对应；若说明改成“由一个外层连向内层”，对象关系就转向盲孔。这个文字例子仅比较名称，不为真实电路板安排层间连接，也没有推导某种具体叠层可以怎样制造。

实际阅读照片时，板面可见信息与内部连接资料还应分开。一张外观照片无法自行补齐全部内层路径；某个位置没有可见孔口，也不足以代替设计文件中的连接说明。先从文字或对应结构资料确认层的范围，再理解术语，比凭单一外观给孔命名更稳妥。

这篇Eurocircuits文章发表于2016年9月28日，后文还涉及厂家的制造方式与可生产组合。本文采用开头的概念定义，不把历史制程选项转成今天所有厂商的通用能力。盲孔和埋孔的名称能够说明连接范围，却不能单独回答具体产品的加工可行性、电气性能或成本。